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              傳統手機散熱在金屬屏蔽蓋上貼石墨散熱片
              發布者: 發布時間:2014/4/15 閱讀:453

              在傳統的手機散熱設計里,CPU芯片外面是金屬屏蔽罩,金屬屏蔽罩外面再覆蓋導熱石墨片,中間間隔著空氣,而空氣的導熱系數只有0.023 W/m.k,導致散熱效果不佳,熱量會集中在CPU等重點發熱區域周圍。而在OPPO冰巢散熱系統中,類液態金屬代替空氣作為導熱介質,填充了之前空氣的部分,當采用了類液態金屬(類液態金屬材質導熱系數K=3.3)之后,熱量會迅速的傳達到骨架上,并且通過骨架上的石墨導熱片(石墨導熱系數K>100)均勻散開,大大提高了手機的散熱效率。
              這里,我們有必要提一下OPPO使用的類液態金屬材質。它的工作溫度是27°C,當達到27度時,類液態金屬相變啟動,當達到45度時,類液態金屬由固態相變為液態,完成相變,更緊密的貼合芯片,加快熱的傳導。其流動性測試:70°C下,測試96小時,不會出現流動或者溢出等問題。另外,這種材料可以使用3年以上,即使用于手機里面,用戶也無須擔心耐用性問題。
               
               
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