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              金屬屏蔽罩外面再覆蓋導熱石墨片
              發布者: 發布時間:2014/4/15 閱讀:477

              雖然石墨的導熱系數很高,但是由于空氣的阻隔,熱量從CPU傳到石墨的效率很低,導致,下圖是采用石墨散熱的某旗艦機,可以看到,即使采用了石墨散熱方案,手機的熱量還是集中在了某一點上。
              由于導熱介質是類液態金屬材質,按照常規的PCB板設計,緊貼CPU等IC會導致短路等問題,于是OPPO采用了單面布板的方式,在CPU等發熱大戶后面緊貼上類液態金屬材質的導熱片,在溫度升高后,類液態金屬由固態變為液態,填充和中框的空隙,提高傳熱效率,從而大大提升了散熱速度。
               
               
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